Czy styropian zniknie w kontakcie z papą i lepikiem?

[marcin.m]

Czy lepiej jest zastosować do izolacji poziomej podmurówki papę+lepik czy folię? Czy zastosowanie papy i lepiku nie spowoduje "znikania" styropianu"(?) a może ktoś wie dokładnie jaki można zastosować lepik i papę żeby ich opary nie działały niszczącao na styropian?

[Redakcja]

Do izolacji poziomej ścian fundamentowych lepiej zastosować papę podkładową na osnowie z włókna szklanego lub poliestru. Do klejenia należy użyć emulsji asfaltowo-kauczukowej, która jest wodorozcieńczalna i nie zawiera rozpuszczalników. System ten dzięki elastyczności zapewnia samozabliźnianie się ewentualnych niewielkich uszkodzeń izolacji. Natomiast folia PCW w niskich temperaturach jest krucha i łatwo pęka, jak również łatwo uszkodzić ją na nierównościach podmurówki - przeciera się na wypukłościach kruszywa. Dlatego jej układanie należy przeprowadzić przy tem. powyżej 10 st C i kłaść na świeżej, miękkiej zaprawie