marcin.m Napisano 21 kwietnia 2005 Udostępnij #1 Napisano 21 kwietnia 2005 Czy lepiej jest zastosować do izolacji poziomej podmurówki papę+lepik czy folię? Czy zastosowanie papy i lepiku nie spowoduje "znikania" styropianu"(?) a może ktoś wie dokładnie jaki można zastosować lepik i papę żeby ich opary nie działały niszczącao na styropian? Link do komentarza
Redakcja Napisano 25 kwietnia 2005 Udostępnij #2 Napisano 25 kwietnia 2005 Do izolacji poziomej ścian fundamentowych lepiej zastosować papę podkładową na osnowie z włókna szklanego lub poliestru. Do klejenia należy użyć emulsji asfaltowo-kauczukowej, która jest wodorozcieńczalna i nie zawiera rozpuszczalników. System ten dzięki elastyczności zapewnia samozabliźnianie się ewentualnych niewielkich uszkodzeń izolacji. Natomiast folia PCW w niskich temperaturach jest krucha i łatwo pęka, jak również łatwo uszkodzić ją na nierównościach podmurówki - przeciera się na wypukłościach kruszywa. Dlatego jej układanie należy przeprowadzić przy tem. powyżej 10 st C i kłaść na świeżej, miękkiej zaprawie Link do komentarza
Recommended Posts
Utwórz konto lub zaloguj się, aby skomentować
Musisz być użytkownikiem, aby dodać komentarz
Utwórz konto
Zarejestruj nowe konto na forum. To jest łatwe!
Zarejestruj nowe kontoZaloguj się
Masz już konto? Zaloguj się.
Zaloguj się