Historia edycji

Plan jest smarować grzebieniem 10 mm  na powierzchni podłogi i  bez grzebienia cienką warstwę na powierzchni płyty włókno cement. Następnie taka sama procedura przy klejeniu terakoty.

Koło Zurychu

Dziękuję, odpowiadając na pytania: 1. Nie będzie drenażu 2. Pod płytą będzie wymieniony grunt do głębokości około 1.4m - z powodu nasypów niekontrolowanych - będzie to zagęszczony warstwami piasek. 3. Pod wylewką podłogową w domu będzie XPS 10cm, a w garażu 8cm - załączyłem zdjęcie 4. Uziom - tutaj Wykonawca przewiduje jakiś typ uziomu, ale nie jestem pewny jaki - wydaje mi się, że nie będzie to uziom na dnie wykopu, tylko jakiś przygotowany na etapie wykonywania już płyty fundamentowej - dopytam wykonawcę jaki jest pomysł.   Po kontakcie z projektantem, mówi on, że "można zastosować takie samo ocieplenie jak dla całej płyty pod spodem ostróg" - wg mnie to nie powinno być "można" tylko trzeba.   Pytanie: Czy w takim przypadku projektant powinien poprawić przekroje, aby było widać ocieploną ostrogę, tak jak jest w opisie zbrojenia?    

Tu się chyba projektant zapomniał. Pod względem konstrukcyjnym to układ jak na przekroju jest dobry. Ale pod względem cieplnym jest do niczego, bo żelbetowa ostroga powoduje potężny mostek cieplny. Ona też powinna być izolowana od spodu. W robieniu izolacji cieplnej trzeba być po prostu konsekwentnym i zachować jej ciągłość.  Zgodnie z projektem jak gruba ma być warstwa izolacji pod wylewką podłogową? Osobiście nie jestem zwolennikiem robienia jej grubej, w sytuacji, gdy i tak cała płyta powinna mieć bardzo dobrą izolację cieplną od spodu.  Natomiast uziom powinien być zrobiony na poziomie gruntu rodzimego - znacznie poniżej poziomu płyty albo poza jej obrysem. XPS nie może oddzielać bednarki od gruntu.  Czy tu w ogóle przewidziano jakąś warstwę drenażową poniżej płyty? Wymianę części gruntu rodzimego na żwir albo zagęszczony piasek? Coś powinno być o tym na rysunkach i w części opisowej.   

Płyta będzie dość dobrym przewodnikiem ciepła. Tylko ja bym w tej sytuacji nałożył klej również cienką warstwą na całą powierzchnię. Można to zrobić pacą z drobnymi lecz gęstymi zębami. Ideałem byłoby w ogóle nałożenie cienkiej warstwy kleju na spód kładzionej płyty . Wtedy mamy ciągłość warstw kleju. Ale może to być niewygodne przy dużych płytach. Klej może być nawet dość rzadki. Chodzi o to by utworzył możliwie ciągłą warstwę.  Czy producent tych płyt włóknowo-cementowych dopuszcza ułożenie płyty zaledwie 8 mm jako podkładu pod płytki? Tu głównie chodzi mi o sztywność i stabilność niżej położonych warstw. Jeżeli całość jest sztywna to problemu nie ma. Jeżeli jednak niżej położone warstwy jakkolwiek się uginają to cienka płyta może nie być wystarczająco sztywnym i stabilnym podłożem pod płytki.