Skocz do zawartości

Czy styropian zniknie w kontakcie z papą i lepikiem?


Recommended Posts

Do izolacji poziomej ścian fundamentowych lepiej zastosować papę podkładową na osnowie z włókna szklanego lub poliestru. Do klejenia należy użyć emulsji asfaltowo-kauczukowej, która jest wodorozcieńczalna i nie zawiera rozpuszczalników. System ten dzięki elastyczności zapewnia samozabliźnianie się ewentualnych niewielkich uszkodzeń izolacji. Natomiast folia PCW w niskich temperaturach jest krucha i łatwo pęka, jak również łatwo uszkodzić ją na nierównościach podmurówki - przeciera się na wypukłościach kruszywa. Dlatego jej układanie należy przeprowadzić przy tem. powyżej 10 st C i kłaść na świeżej, miękkiej zaprawie
Link do komentarza

Utwórz konto lub zaloguj się, aby skomentować

Musisz być użytkownikiem, aby dodać komentarz

Utwórz konto

Zarejestruj nowe konto na forum. To jest łatwe!

Zarejestruj nowe konto

Zaloguj się

Masz już konto? Zaloguj się.

Zaloguj się
×
×
  • Utwórz nowe...